半導體清洗設備

半導體清洗機
    該設備是用于半導體芯片清洗的專用設備，配進口氮氣槍、噴淋水槍，可選配清洗槽、噴淋清洗、三級清洗、恒溫腐蝕槽等模塊。該設備采用進口NPP防腐型結構，是半導體設備清洗工藝的理想設備。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設備,設備的主要技術參數可按用戶要求定做。


    硅片腐蝕清洗機
    腐蝕機適用于半導體工藝中對硅片周邊進行濕法化學腐蝕形成均勻一致的斜角，本設備技術先進，適用于規模生產。本設備是由電氣控制、機架、箱體、槽體、管路、等部分組成。槽體是由去離子水洗槽、有機溶劑槽、酸槽、堿槽構成。硅片腐蝕機管路部分為保證工作介質的潔凈和避免雜質析出，特采用進口氣動閥、PFA、PVDF、管道，全氟循環系統。除裝片和取片外，其余工藝均可自動完成。電控部分：人機界面為觸摸屏，方便美觀。


    半導體硅（芯）片清洗機
    該設備主要用于清除硅（芯）片表面的廢屑、金屬離子等物質，是硅（芯）片生產過程中重要工序。設備主要技術特點：1.可靠的控制系統；2.觸摸屏控制顯示 ；3.可設置和存儲工藝菜單；4.高壓去離子水泵5.噴頭H軸Y軸調節6.在線電阻率檢測水質；7.清洗后高純氮氣干燥模塊；8.自動排水裝置；9.對硅片定位框架的安全定位。設備的主要技術指標可按用戶要求定做。